WDS-800A主要特点 ? 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能； ? 上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降 50-80 度），更好的满足无铅焊接 的工艺要求。下热温区均采用红外 热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导， 这样可以弥补相互不足，使得 PCB 升温快（升温速率达 10℃/S），同时温度仍然保持均匀；? 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部 红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑 PCB,采用电机自动控制。实现 PCB 在夹具上 不动，上下加热头可一体移动到 PCB 的目标芯片； ? PCB 卡板采用高精密滑块，确保 BGA 和 PCB 板的贴片精度; ? 的底部预热平台，采用德国优良的发热材料（红外镀金光管） 防炫恒温玻璃（耐温达 1800℃）预热面积达 500*420mm; ? 预热平台、夹板装置和冷却系统可 X 方向整体移动。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便; ? X,Y 采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设 备体积实现超大面积 PCB 返修，夹板尺寸可达 510*480mm,无返修死角； ? 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而对位精度； ? 内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴； ? 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在 10 克微小范围内，具有 0 压力吸料、贴装功能，针对 较小芯片； ? 彩色光学视觉系统具手动 X，Y 方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动 对焦、软件操作功能，可返修
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智诚精展WDS-800A返修台
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